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薄片材料一体化加工——星轨系列
单色科技飞秒激光精密加工设备——星轨系列,专注于金属及非金属薄片材料的精细切割、刻蚀与打孔领域,凭借卓越的加工精度与材料兼容性,为航空航天、半导体、电子、医疗等多行业的薄片加工需求提供高效可靠的解决方案,重新定义薄片材料精密加工的效率与品质标准。
产品描述

星轨系列以强大的技术性能,精准适配各类薄片材料的复杂加工需求:

● 钨 / 钼光阑片及狭缝光阑加工:对高硬度的钨、钼光阑片及狭缝光阑进行精细切割与打孔,确保光学元件的尺寸精度与边缘质量,满足高端光学系统的严苛要求。

● 铍铜探针加工:针对铍铜探针开展高精度刻蚀与成型加工,保障探针的导电性与结构稳定性,适配半导体测试、电子测量等精密应用场景。

● PI/PET 盲孔、通孔、密集群孔加工:在 PI(聚酰亚胺)、PET 等高分子薄膜上精准制作盲孔、通孔及密集群孔,为柔性电子、电池隔膜、过滤膜等产品提供关键加工支持。

● 硅基打孔、开槽、刻蚀:对硅基材料进行高精度打孔、开槽与刻蚀加工,满足半导体芯片、传感器、微机电系统(MEMS)等微电子领域的精密制造需求。



产品特点

● 高品质工业级超快可定制光源;

● 的机械及热稳定设备基座;

● 多功能运动及激光控制系统;

● 全密封光路传输系统结构;

● 适用于任意有机&无机材料的高速切割;

● 可对几乎任何固体材料实现精细加工;



产品参数

    项目名称

    技术参数

    激光器

    飞秒激光器(1030/515/343nm)

    行程(X/Y/Z/)

    ≥500mm/≥500mm/≥300mm

    定位精度(X/Y/Z/)

    ≤±1μm/≤±1μm/≤±1μm

    加工能力

    最小切割线宽

    ≥3μm(可定制)

    切割尺寸精度

    ≤±2μm @ 振镜加工幅面

    最小缝宽

    ≤3μm

    大幅面切割拼接精度

    ≤4μm

    定深刻蚀深度精度

    ≤±0.2μm

    综合加工精度

    ≤±4μm



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