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常见问题
飞秒激光能打出多小的孔?精密微孔加工技术解析
从单孔极限到大面积微孔阵列,真正决定加工价值的并不只是“孔有多小”,而是孔径、孔壁、锥度、位置与批量一致性能否被稳定控制。在精密制造领域,“飞秒激光能打出多小的孔?”是很多客户更先关心的问题。但在真实工业应用中,微孔加工的难点并不只是孔径足够小。更重要的是:孔能不能打得圆?孔壁是否干净?有没有毛刺、重铸层和微裂纹?当孔...
单色 | 2026-05-09
飞秒激光如何加工 ESC 静电卡盘凸台微结构
什么是 ESC 静电卡盘凸台微结构静电卡盘是半导体前道设备中用于晶圆夹持、固定和温控的关键零部件,广泛应用于刻蚀、沉积、离子注入、PVD、CVD 等设备中。而决定其表面功能表现的重要结构之一,就是位于介质层与晶圆之间的微米级凸台,也就是 Mesa 结构。Mesa 虽然尺寸不大,但并不是简单的支撑点。它一方面能够通过微小...
单色 | 2026-04-24
为什么半导体微加工越来越多地采用飞秒激光?
半导体微加工正在面临哪些新挑战半导体微加工的难度,并不是单一维度的提升,而是多个要求同时变严。首先,材料越来越难加工,陶瓷、碳化硅、钨钢、钼、钽、氮化镓、PI 膜等材料同时具备高硬度、高脆性、高热敏性或低延展性;其次,结构越来越小,微孔、微槽、微凸台、异形孔和高密度阵列结构正在成为常见需求;此外,行业对边缘质量、颗粒控...
单色 | 2026-04-24
飞秒激光在半导体行业中的应用
为什么半导体制造越来越需要飞秒激光半导体制造对微加工能力的要求正在快速提升。零部件结构越来越小,尺寸公差越来越严,材料也从常规金属扩展到陶瓷、碳化硅、钨钢、钼、钽、PI 膜等多类难加工材料。在这种趋势下,传统机械加工、化学蚀刻或部分热加工工艺,往往难以同时兼顾加工精度、表面质量、热影响控制和批量一致性。飞秒激光的价值,...
单色 | 2026-04-24
飞秒激光微纹理加工,破解超薄材料超声波焊接 “穿孔&粘模” 行业难题
高端制造的成败,往往取决于微米之间的细节。在新能源电池和半导体封装中,超声波焊接是不可或缺的核心工艺。但想要把几十层极薄的金属箔材完美叠焊在一起,既要“焊得透”又“绝不能破”,一直是困扰行业的巨大难题。怎样才能提升精密焊接机器的良品率?我们正利用先进的飞秒激光技术,从微观层面提升设备性能。为什么超声波焊接依赖微纹理?超...
单色 | 2026-04-13
一热就糊?树脂与碳纤维“冷切割”工艺
随着轻量化、柔性化产品的加速迭代,以高性能树脂、特种复合材料为代表的新材料应用,已经成为行业不可逆的趋势。但在对这些前沿材料进行微纳加工时,却困难重重。1. 树脂类材料树脂常用于柔性绝缘层与微流控容器,更大的弱点是熔点低。普通激光加工时热量快速扩散,边缘会瞬间融化。如果是在做微流控芯片,热熔的硅胶残渣会把几十微米的流道...
单色 | 2026-04-13
上海先进陶瓷展 | 单色科技飞秒激光:攻克陶瓷“崩边与良率”死局
3月24日,第十八届中国国际先进陶瓷展览会(IACE CHINA 2026)在上海会展中心正式拉开帷幕。展会期间,单色科技展示的“飞秒激光极端制造”方案成为焦点。针对陶瓷加工中长期存在的崩边、裂纹、热损伤等难题,团队现场分享了从研发验证到量产交付的全链路解决方案。行业痛点:陶瓷微加工的“不可能三角”在半导体与航天工业中...
单色 | 2026-03-27
医疗介入器械微加工:为何精密微创刀片切割更青睐飞秒激光?
在介入医疗器械制造领域,激光切割技术已成为生产导管、支架、微创刀片及导丝的核心工艺。过去,光纤激光凭借高速度与高性价比占据主流;但随着器械向微型化、薄壁化(如壁厚小于0.1mm)发展,传统光纤激光正面临严峻的技术瓶颈。本文将深度拆解光纤激光与飞秒激光在医疗微加工中的表现,帮助研发工程师在良率与成本之间做出更优选。一、技...
单色 | 2026-03-27
器官芯片PDMS微孔膜:研发注意这3大雷区
为什么器官芯片实验,非 PDMS(聚二甲基硅氧烷)膜不可?答案藏在它的防生特性里。PDMS 的刚度在 1-3 MPa 之间,能随液体流动、压力变化轻微变形,类似人体皮肤。在薄膜上加工微孔,能实现营养物质、药物分子和细胞因子缓慢渗透,还原人体内的物质交换与组织屏障功能。然而,要在这层薄薄的软胶膜上,打出完美的高密度微孔阵...
单色 | 2026-03-20
微棱镜阵列 :飞秒激光成为导光板新选择
在Mini LED背光、高端显示器、医疗与光学检测显示屏中,导光板是背光模组的核心,直接影响着显示屏的亮度均匀性和整体视觉效果。导光板常用光学级 PMMA(亚克力)。均匀出光的秘诀,在于材料表面那成千上万个微小的微棱镜阵列。为了保证亮度一致,这些微结构(V型槽、圆形槽、半月形凹坑等)的深度、角度和密度必须严格按照设计加...
单色 | 2026-03-20
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