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MONO FEMTOSECOND LASER
探针卡陶瓷导向板飞秒激光微孔钻孔面向高端探针卡导向孔板、氮化硅陶瓷导向板和高密度导向孔阵列，支持50μm级圆孔、方孔及小间距微孔阵列加工，重点解决孔径精度、孔位一致性、小R角、低崩边、低热影响和低/无锥度等加工难点。 |
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50μm级
圆孔 / 方孔微孔加工 |
小R角
方孔边角清晰成型 |
高密度
阵列孔位一致控制 |
低损伤
低崩边、低热影响 |
低/无锥度
入口出口轮廓一致 |
探针卡用于晶圆测试环节，陶瓷导向板 / 导向孔板是其中的关键结构件。每一个导向孔都对应探针阵列中的一个空间位置，孔径、孔位、孔型和侧壁质量都会影响探针通过、定位与接触稳定性。
对于氮化硅陶瓷导向孔板，小尺寸圆孔、方孔、高密度阵列孔不只是“打穿”问题，而是要同时控制入口出口轮廓、方孔R角、孔壁垂直度、低锥度、低崩边和整板一致性。飞秒激光微孔加工适合用于这类硬脆陶瓷材料的精密成型验证与批量导入。
孔径小，孔位要求高探针卡导向孔通常进入几十微米级，孔径误差、孔位偏差和阵列累积误差都可能影响探针与晶圆焊盘的接触位置。 |
方孔要控制R角与边界方孔加工难点不是做出方形轮廓，而是边界是否清晰、R角是否足够小、侧壁是否稳定、入口与出口轮廓是否一致。 |
硬脆陶瓷损伤风险高氮化硅等陶瓷材料硬度高、脆性大，传统加工容易带来崩边、微裂纹、孔口缺损和加工应力残留。 |
高端垂直探针卡用于高密度探针阵列定位与导向，对孔位、孔间距和整板阵列一致性要求高。 |
MEMS 探针卡导向结构关注微孔形貌、孔壁质量、孔型一致性和长期使用可靠性，适合小尺寸孔阵列验证。 |
氮化硅陶瓷导向孔板氮化硅具备高硬度、高耐磨、高绝缘等特点，是高端探针卡导向孔板中的典型材料之一。 |
高密度导向孔阵列适用于圆孔、方孔、圆方孔组合阵列，重点控制孔径、孔位、孔距、窄筋和阵列一致性。 |
圆孔阵列适用于陶瓷导向孔板、探针通过孔和高密度圆孔阵列验证。 |
方孔阵列适用于小尺寸方孔、异型导向孔和MEMS探针卡导向结构加工。 |
圆方孔组合结构可根据探针布局和导向需求组合不同孔型，满足复杂阵列设计。 |
小间距窄筋结构适用于孔间距小、孔间保留筋窄的导向孔阵列，重点控制不断筋和边缘稳定。 |
低/无锥度直通孔适用于对入口、侧壁、出口轮廓一致性要求高的探针导向孔结构。 |
高密度多孔阵列重点控制整板孔径、孔位、孔型、R角、崩边和一致性。 |
低热影响，减少陶瓷损伤风险飞秒激光超短脉冲加工可减少热扩散带来的崩边、微裂纹、孔口缺损和重铸风险，适合氮化硅等硬脆陶瓷材料。 |
圆孔、方孔和异型孔成型支持圆孔、方孔、圆方孔组合以及高密度微孔阵列，适合探针卡导向孔板不同设计需求。 |
小R角与边界清晰控制对于探针卡方孔加工，重点控制边界清晰度、角部R角、孔口边缘和侧壁一致性。 |
阵列一致性控制导向孔板不是单孔加工，而是整板多孔阵列加工。单色科技可围绕孔径、孔位、孔型和边缘状态进行综合控制。 |
工艺验证到小批量加工支持从单孔验证、小阵列验证到样品打样、小批量加工和设备导入前工艺开发。 |
检测反馈闭环可围绕孔径、孔位、R角、孔壁质量、崩边、锥度和阵列一致性进行显微检测反馈与参数优化。 |
以下样品展示单色科技在氮化硅陶瓷导向孔板、圆孔/方孔阵列、小尺寸方孔和窄筋高密度阵列方面的飞秒激光微孔加工能力，可从孔型、孔径、R角、孔位一致性和边缘质量等维度评估工艺适配性。
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1
需求评估确认材料、厚度、孔型、孔径、孔数、孔距、阵列形式和检测要求。 |
2
工艺方案设计根据材料与孔型要求设计能量参数、扫描路径、夹具和检测方案。 |
3
样品加工支持单孔验证、小阵列验证和整片导向孔板加工。 |
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4
显微检测反馈检测孔径、孔位、R角、侧壁状态、锥度、崩边和一致性。 |
5
参数优化根据装配、检测或测试反馈优化孔径、孔型、孔位和边缘质量。 |
6
批量导入提供小批量代加工、工艺包开发或设备导入方案。 |
不一定。氮化硅是高端探针卡陶瓷导向板中常见且具有代表性的高性能陶瓷材料之一，具体材料会根据探针卡结构、绝缘性、耐磨性、热稳定性和成本要求确定。
适合。方孔加工不仅要求成孔，还要求边界清晰、R角小、侧壁稳定、入口与出口一致。飞秒激光适合用于氮化硅等硬脆陶瓷材料的小尺寸方孔加工验证。
主要看孔径尺寸、孔径公差、孔位精度、孔间距、侧壁垂直度、锥度、R角、孔壁质量、崩边、微裂纹和整板阵列一致性。
飞秒激光属于超短脉冲加工，热影响较小，同时为非接触加工，可降低传统机械加工中的应力损伤风险。最终效果仍与材料、厚度、孔径、孔型、深径比和工艺参数有关。
可以。单色科技可提供探针卡陶瓷导向板工艺验证、样品打样、小批量加工，也可根据客户需求提供设备和产线导入方案。
