主要针对曲面、复杂型面零部件的超精细冷加工蚀刻。
应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域。适用于ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍NiOx、金、银、碳粉等导电金属、氧化物材料激光刻蚀,可实现高温合金、金属、非金属、特别是复合材料表面的微结构加工,也可针对玻璃、硅片、氧化锆陶瓷等材料超细线宽激光刻蚀、划线、刻槽。
主要针对曲面、复杂型面零部件的超精细冷加工蚀刻。
应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域。适用于ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍NiOx、金、银、碳粉等导电金属、氧化物材料激光刻蚀,可实现高温合金、金属、非金属、特别是复合材料表面的微结构加工,也可针对玻璃、硅片、氧化锆陶瓷等材料超细线宽激光刻蚀、划线、刻槽。
采用飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,适用于任意有机&无机材料的高速钻孔,可实现复杂曲面的空间角度微结构加工;
孔壁整齐、无毛刺、无重铸层,无微裂纹和冶金缺陷;
更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工;
对材料无选择性,无应力。
技术参数 | 型号 |
激光器 | 1030nm/515nm/343nm |
激光功率 | 10w/20W |
加工幅面 | 350mm*350mm(可定制) |
CCD视野范围 | 4mm*6mm |
CCD定位精度 | ±3um @150万像素 |
X/Y 轴定位精度 | ≤±3um |
X/Y 轴重复定位精度 | ≤±2um |
输入文件格式 | 支持dxf、cad |
综合切割精度 | ±15um |
环境温度 | 22°C±3°C |
相对湿度 | 30%~65%,不结露 |