针对于微孔、中孔及大孔的拉丝模具孔径加工而设计,采用高单脉冲能量的激光器、CCD同光路监视器、精密四轴运动工作台和自行研发软件控制系统组成,自动完成工件小孔成形,通过对孔型编程,可打多层喇叭孔、锥孔,实现镜面级光洁度,超高一致性及更高亚微米级圆度公差。
适用于宝石、超硬材料、高温合金材料等材料的高圆度微孔加工。
针对于微孔、中孔及大孔的拉丝模具孔径加工而设计,采用高单脉冲能量的激光器、CCD同光路监视器、精密四轴运动工作台和自行研发软件控制系统组成,自动完成工件小孔成形,通过对孔型编程,可打多层喇叭孔、锥孔,实现镜面级光洁度,超高一致性及更高亚微米级圆度公差。
适用于宝石、超硬材料、高温合金材料等材料的高圆度微孔加工。
高真圆度微孔加工;
孔型编程可控;
孔壁整齐、无微裂、无毛刺;
具备同轴视觉,可实时监测加工过程。
技术参数 | 型号 |
激光器 | 纳秒或皮秒激光器(532nm) |
行程 | 50mm×50mm×50mm |
加工孔径范围 | 0.03mm~5mm |
定位精度(X/Y/Z) | <±2μm/<±2μm/<±10μm |
重复定位精度(X/Y/Z) | <±1μm/<±1μm/<±5μm |
相机定位精度 | <±1μm |
最小微孔孔径 | ≤10μm |
微孔圆度 | ≤0.5μm(长短轴差) |