精密微孔加工解决方案

什么是精密微孔加工？

精密微孔加工是指在微米级尺度下，对金属、陶瓷、玻璃、高分子薄膜、半导体材料及复合材料进行小孔、深孔、异型孔、斜孔、沉头孔和微孔阵列加工的工艺。

与普通钻孔不同，精密微孔加工更关注孔径控制、孔形质量、孔壁状态、边缘洁净度、热影响和材料损伤。对于医疗器械、半导体设备零部件、喷孔片、过滤片、光阑片和微流控结构而言，微孔往往承担过滤、喷射、导流、吸附、检测或连接功能。

单色科技基于飞秒激光超精密微加工技术，为客户提供从工艺验证、小批量试制到定制化装备交付的完整微孔加工解决方案。

核心能力

圆孔 / 通孔

适用于过滤片、喷孔片、光阑片、限流片、流体控制部件和电子精密零件。

方孔 / 异型孔

适用于陶瓷基板、探针板、精密模具、微孔栅网、测试治具和特殊功能结构件。

斜孔 / 角度孔

适用于喷嘴、阀体、雾化结构、燃油喷射孔、流体导向孔和复杂曲面微孔加工。

沉头孔 / 盲孔

适用于金属薄片、钼片、钽片、医疗器械、精密连接结构和半导体零部件。

微孔阵列 / 群孔

适用于过滤膜、微孔栅网、匀气盘、喷孔板、光阑片和高密度流体控制结构。

管材微孔

适用于医疗导管、高分子管材、PI 管材、介入器械和微创器械零部件。

微米级打孔能做到什么水平？

微米级打孔能力与材料、厚度、孔径、孔深、孔型和应用要求密切相关。不同材料对激光吸收、热扩散、脆性、硬度和加工路径的响应不同，因此实际加工方案需要结合图纸与样品进行工艺验证。

单色科技可围绕 10μm 级至毫米级孔径范围，开展小孔、深孔、异型孔、微孔阵列和高深径比孔加工。对于探针卡、喷孔片、过滤片、半导体零部件和医疗器械等应用，可根据孔径、孔距、孔壁质量、深径比和材料特性制定对应的飞秒激光加工方案。

低热影响

热扩散小，可降低熔化、碳化、热变形和微裂纹风险，适合陶瓷、玻璃、钨钼、高分子薄膜和热敏材料。

非接触加工

无需刀具接触材料，可避免刀具磨损、断刀、机械挤压和应力变形问题。

孔壁质量更高

有助于减少重铸层、熔渣和孔口毛刺，适合高质量孔壁与洁净边缘要求。

多材料适应

可加工金属、陶瓷、玻璃、蓝宝石、硅、碳化硅、PI、PDMS、高分子薄膜及多层复合材料。

复杂孔型能力

通过多轴联动、光束调控和焦点控制，实现异型孔、斜孔、沉头孔、倒锥孔和零锥度孔。

从验证到交付

支持工艺可行性研究、样品验证、小批量加工和定制化飞秒激光装备交付。

可加工材料                                 覆盖多类工程材料和先进制造材料，适用于高硬度、高脆性、热敏感、超薄及柔性材料加工

金属及合金

不锈钢、铜、钛合金、钼、钨、钽、钨钢、铂铱合金

硬脆材料

氮化硅、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石

半导体材料

硅、碳化硅、陶瓷基板、探针卡相关材料、复合基材

高分子材料

PI、PDMS、PET、高分子管材、柔性薄膜、PCB 相关材料

钨钼材料

钨片、钼片、光阑片、精密狭缝、限流片、栅网

提交需求

提供材料、厚度、孔径、孔型、数量和图纸。

工艺评估

评估材料响应、孔型难点、精度要求和加工路径。

样品验证

验证孔径、孔壁质量、边缘状态、热影响和效率。

方案确认

形成小批量加工、工艺优化或设备配置建议。

交付优化

围绕效率、良率、稳定性和量产需求持续优化。