飞秒激光可以加工半导体引线键合劈刀吗？

半导体封装中的工具——楔形键合劈刀，是什么？
楔形键合（Wedge Bonding）是半导体引线键合、倒装芯片互连技术中的一种工艺，楔形劈刀是楔形键合工艺的核心工具。

与球形键合中使用的毛细管劈刀不同，楔形键劈刀在键合过程中不形成焊球，而是通过脚部的精密几何结构直接压合导线，适用于细间距的封装场景，如汽车、医疗植入设备。主要材料是碳化钨和碳化钛。
楔形劈刀的价值，藏在微米级的复杂几何结构中。任何一个尺寸的微小偏差，都可能在高速的键合周期中被无限放大，最终导致键合失效。采用飞秒激光技术，我们能够控制每一项参数。

电火花加工，高温会引起微裂纹、复杂槽型难以严格控制公差，需要多次装夹和调试，加工周期长。新一代产品陶瓷劈刀，更是无法加工。

飞秒激光冷加工技术，没有热影响对材料性能的破坏，使用寿命更长。 无论是U型、V型、十字槽、线性槽，还是高深径比微孔，均可一次性成型。槽深公差控制在±1μm，微孔可加工高真圆度1:10直通孔，侧壁粗糙度Ra低于0.2μm。

飞秒激光的加工能力不受材料导电性的限制，无论是传统的碳化钨、碳化钛，还是新型陶瓷（氧化铝、氧化锆）等硬脆材料，都能实现无崩边、无裂纹的精密加工，成为半导体攻坚的先进制造理想工具。