飞秒激光在探针卡上的微孔加工、精密切割和微结构刻蚀

半导体探针卡是一种用于测试和验证半导体芯片电气性能的关键设备。它主要用于在芯片制造的不同阶段进行电气测试，以确保芯片在投入市场前的功能和性能达到设计要求。

 半导体探针卡（probe card）是连接测试设备和被测试芯片（DUT, Device Under Test）之间的接口工具。探针卡上安装有多个探针，通过这些探针与芯片上的测试点接触，实现电气信号的传递和测试。

 结构和组成

1. 探针：探针卡上安装的细小针状组件，用于与芯片上的焊盘（pads）或引脚（pins）接触。探针通常由高强度、耐磨损的材料制成，如钨或镍。

2. 基板：探针卡的基底，通常由陶瓷或印刷电路板（PCB）材料制成，用于支撑和固定探针。

3. 支架和框架：用于固定探针卡和确保其稳定性，便于在测试过程中对齐。

4. 连接器：将探针卡与测试设备连接的部分，确保信号传递的稳定性和准确性。

 半导体探针卡在芯片测试和验证中起着至关重要的作用。它们通过的电气接触和信号传递，确保芯片在进入市场前经过严格测试，符合设计和性能要求。随着半导体技术的不断进步，探针卡也在不断演变，以适应日益复杂和高密度的芯片测试需求。

 飞秒激光在探针卡上的应用主要集中在精密加工领域。探针卡是用于测试半导体芯片电气性能的关键部件，飞秒激光技术可以在探针卡的制造过程中进行多种精密加工。以下是飞秒激光在探针卡上可以做的几种主要加工：

 1. 微孔加工

在探针卡的探针上打微孔，用于安装导线或实现电气连接。飞秒激光能够实现亚微米级别的孔径控制，确保孔洞的尺寸和位置精度。

 2. 微结构刻蚀

在探针卡的表面刻蚀复杂的微结构，用于改进电气接触性能或实现特定的功能设计。飞秒激光可以在不损伤周围材料的情况下雕刻出复杂图案。

 3. 精密切割

切割探针卡的材料，使其符合特定的形状和尺寸要求。飞秒激光切割具有高精度、低热影响区的特点，能够防止材料变形和损伤。

单色科技飞秒激光打孔切割设备

飞秒激光在探针卡上可以进行多种精密加工，包括微孔加工、微结构刻蚀、精密切割等。这些加工技术能够显著提高探针卡的制造精度和性能，满足现代半导体测试设备对高精度和高可靠性的要求。