星轨系列 ML-TRACK 是单色科技面向平面薄材精密加工开发的薄材一体化飞秒激光精密切割设备。设备以三轴振镜式微加工平台为核心，针对线宽、轮廓精度、边缘质量和热影响控制要求较高的薄片材料加工场景而设计。

不同于以孔型成型为核心的旋切类设备，星轨系列更侧重平面薄材的微米级轮廓加工、微细线宽切割和复杂图形快速成型。通过飞秒激光超短脉冲加工，材料可在极短时间内完成去除，降低传统热加工中的熔边、碳化、毛刺和微裂纹问题。

设备可用于光学狭缝、光阑、栅网/载网、微机械结构、精密电极、铍铜探针、PI/PET盲孔与通孔、硅基钻孔与开槽等应用，适合科研验证、小批量打样以及对薄材切割质量要求较高的高端制造场景。

设备定位

三轴振镜式薄材微加工平台

面向平面薄片材料的轮廓切割、线宽控制和微结构成型，适合在较大平面幅面内进行高精度图形加工。

飞秒冷加工，降低毛刺与碳化

采用飞秒激光超短脉冲加工方式，降低热扩散影响，减少切割边缘的熔融、碳化、毛刺和微裂纹。

微米级线宽与复杂图形复现

适合尖角、圆弧、狭缝、网格、异形轮廓等二维结构加工，将复杂设计稳定转化为薄材零件。

高光洁度侧壁

可降低熔边、重铸层和碳化风险，获得更光洁的切割侧壁，适合光学、电子、半导体和精密仪器部件。

多材料兼容

适用于钨、钼、不锈钢、铍铜、硅基材料、陶瓷、PI/PET薄膜及多类复合材料的精密切割。

稳定光路与平台结构

全密封光路传输结构配合稳定机械基座，降低环境波动对加工结果的影响，支持长时间稳定加工。