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星云系列|飞秒激光纳米结构多维研发设备
单色科技星云系列 ML-NEBULA 面向科研实验室、研发中心与前沿微纳制造验证需求,集成复合光路、光场调制、纳米级定位平台与纳焦耳级能量控制,可实现纳米级光栅刻写、功能表面微纳结构制备、光波导直写、微流控芯片加工及高精度狭缝/光阑部件加工,帮助科研人员将微纳结构设计快速转化为可验证样品。
产品描述

ML-NEBULA / 星云系列

飞秒激光纳米结构多维研发设备

面向科研实验室、研发中心与微纳制造验证场景,集成复合光路、光场调制、纳米级定位平台与纳焦耳级能量控制,支持纳米、亚微米及微米尺度下的多功能飞秒激光微纳加工。

星云系列 ML-NEBULA 是单色科技面向多功能、高精度研发场景开发的飞秒激光纳米结构多维研发设备。设备集成飞秒激光光源、复合光路、多维光束调控、纳米级定位平台与高稳定性机械结构,可实现纳米、亚微米及微米尺度下的精密微纳加工。

设备适用于需要频繁切换加工任务、验证新结构、新材料与新工艺的科研与研发场景,支持表面处理、定深刻蚀、无碳化切割、直通孔钻孔、纳米结构制备及透明材料内部直写等多类加工任务。

依托纳焦耳级脉冲能量控制、光场调制和多轴联动能力,星云系列可在平面、柱面、球面、三维曲面及异形器件上实现高精度加工,适用于光学器件、光子芯片、微流控芯片、传感器部件、功能表面和材料科学等方向的研发验证。

设备定位

平台类型            科研级飞秒激光微纳加工平台
核心能力            复合光路、多维调控、光场调制、纳米级定位、纳焦耳级能量控制
研发方向            纳米结构、光栅刻写、光波导直写、微流控芯片、功能表面微纳结构
典型部件            高精度狭缝片、光阑片、光学器件、光子芯片、传感器部件、微流控芯片部件



产品特点

PRODUCT FEATURES

面向科研研发的多维微纳加工能力

星云系列围绕科研探索、原型验证和多尺度微纳结构制备进行设计,支持纳米级线宽、复合光路、光场调制、多轴联动与多材料实验加工。

01

多功能微纳加工平台

支持表面微结构制备、内部直写、纳米级线宽刻写、微孔钻孔、定深刻蚀与无碳化切割等多类研发任务。

02

复合光路与光场调制

支持多光路、多聚焦方式复合加工,可将单一光束转化为多焦点阵列或定制化光场形态。

03

纳米级定位与稳定平台

采用纳米级高精度定位平台,配合稳定机械结构、热稳定设计与光束质量监测系统,提升实验加工重复性。

04

纳焦耳级能量控制

通过纳焦耳级脉冲能量控制,实现低热影响微加工,减少热扩散、边缘烧蚀和碳化风险。

05

多维运动控制

兼容平面、柱面、球面、三维曲面及异形器件加工,适合科研场景中的复杂样品形态验证。

06

全尺度加工能力

加工精度覆盖纳米、亚微米和微米量级,满足从基础研究到应用开发的多尺度微纳结构制备需求。

典型应用方向

纳米级线宽光栅刻写、功能性表面微纳结构制备、高精度狭缝片/光阑片加工、光波导直写、微流控芯片制造、光学器件与传感器部件研发。


产品参数

    TECHNICAL SPECIFICATIONS

    面向科研级微纳制造验证任务,支持纳米、亚微米与微米尺度下的多功能飞秒激光加工。

    设备系列星云系列 ML-NEBULA
    设备定位飞秒激光纳米结构多维研发设备
    平台类型科研级飞秒激光微纳加工平台
    激光器飞秒激光器,1030nm / 515nm / 343nm
    加工幅面500mm × 500mm / 30mm × 30mm
    定位精度大幅面:X/Y ≤±0.3μm,Z ≤±1μm;小幅面:X/Y ≤±0.15μm,Z ≤±0.5μm
    可加工材料类型平面、柱面、球面、三维曲面等,可定制组合
    加工内容定深刻蚀、无碳化切割、直通孔钻孔、纳米制备等,可定制组合
    光斑直径≥500nm,按需定制
    最小可加工线宽≥300nm,按需定制
    可加工孔径范围≥200nm,按需定制
    孔径精度≥±50nm,按需定制
    核心能力复合光路、多维调控、光场调制、纳焦耳级能量控制、多轴联动加工
    典型应用纳米级线宽光栅刻写、功能性表面微纳结构制备、高精度狭缝片/光阑片加工、光波导直写、微流控芯片制造
    300nm        最小线宽
    200nm        可加工孔径
    ±50nm        孔径精度
    ±0.15μm        小幅面定位精度


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