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星蚀系列|多轴曲面飞秒激光微结构刻蚀设备
单色科技星蚀系列 ML-ETCH 面向平面及复杂曲面的微结构成型、微纹理加工与精密刻蚀需求,集成工业级飞秒激光、三维光束整形与多轴运动控制系统,可在金属、蓝宝石、碳化钨、PCD、柔性薄膜等材料上实现低热影响、无毛刺、无重铸层的微米级刻槽、微雕刻与选择性薄层去除。
产品描述

ML-ETCH / 星蚀系列

多轴曲面飞秒激光微结构刻蚀设备

面向平面及复杂曲面的微结构成型、微米级刻槽、表面功能化微纹理与选择性薄层去除,适用于高精度、高价值材料的精细刻蚀加工。

星蚀系列 ML-ETCH 是单色科技面向高精度微结构与复杂曲面刻蚀场景开发的飞秒激光微加工系统。设备集成工业级飞秒激光光源、三维光束整形、多轴运动控制与高稳定性平台,可在平面、曲面、斜面及异形工件上实现微结构成型、微米级刻槽、微纹理加工与选择性薄层去除。

设备聚焦光学元件、半导体探针、流体控制部件、精密模具、辊轴、轴承、密封件等应用场景,适用于高熔点、高硬度、高价值材料的微细结构加工。通过飞秒激光超短脉冲与非接触加工方式,可降低热损伤、边缘毛刺、重铸层和材料变形风险。

针对微纳精度、曲面加工和材料普适性需求,星蚀系列可将复杂微结构设计稳定转化为可加工、可验证、可重复的功能表面,适用于从工艺验证、小批量打样到工业化加工的多类精密制造任务。

设备定位

平台类型            多轴曲面飞秒激光微结构加工平台
核心工艺            微结构成型、曲面刻蚀、微纹理加工、选择性薄层去除
加工对象            平面、曲面、斜面及异形工件
典型关键词            飞秒激光刻蚀、曲面微结构加工、微纹理加工、薄膜选择性去除



产品特点

PRODUCT FEATURES

面向复杂表面的微结构刻蚀能力

星蚀系列围绕曲面微结构、表面功能化微纹理、选择性薄层去除和高精度微槽加工进行设计,适合对热影响、边缘质量、结构一致性和材料适配性要求较高的精密刻蚀任务。

01

多轴曲面精密加工

面向平面、曲面、斜面及异形工件的微结构刻蚀需求,配合多轴运动控制实现复杂空间位置上的微米级加工。

02

三维光束整形与能量调控

通过光束形状、聚焦深度和能量分布的协同调控,控制刻蚀区域的形貌、尺寸和深度。

03

飞秒冷加工,减少热影响

采用飞秒激光超短脉冲加工方式,降低热扩散影响,减少热损伤、边缘毛刺、重铸层和微裂纹。

04

表面功能化微纹理加工

支持定制化微纹理设计,可赋予材料减摩擦、疏水或亲水、软触感、抗眩光等表面功能。

05

选择性薄膜 / 薄层去除

支持导电层、介电层、涂层或薄膜的选择性去除,减少对基底材料的热影响和边缘毛刺。

06

广泛材料适应性

适配不锈钢、铜合金、钨、钼、金铂合金、PCD、蓝宝石、碳化钨、柔性薄膜等材料加工。

典型应用方向

微结构成型、曲面刻蚀、表面功能化微纹理、选择性薄膜去除、导流件微通道、半导体异形探针刻蚀、模具/辊轴/密封件微纹理加工。



产品参数

    TECHNICAL SPECIFICATIONS

    面向平面及复杂曲面的飞秒激光微结构刻蚀加工,兼顾微米级线宽、低热影响、曲面适配和高精度深度控制。

    设备系列星蚀系列 ML-ETCH
    设备定位飞秒激光微结构刻蚀设备
    平台类型多轴曲面飞秒激光微结构加工平台
    激光器飞秒激光器,1030nm / 515nm / 343nm
    加工幅面平面幅面 400mm × 400mm;立体幅面 150mm × 150mm × 100mm
    定位精度X/Y/Z ≤±1μm;B轴 ≤±5arcsec;C轴 ≤±3arcsec
    工件类型平面、曲面
    最小线宽3μm
    表面粗糙度≤Ra0.2
    尺寸精度≤±2μm
    定深刻蚀深度精度≤±0.3μm
    综合加工精度≤±3μm
    典型材料不锈钢、铜合金、钨、钼、金铂合金、PCD、蓝宝石、碳化钨、柔性薄膜等
    典型应用微结构成型、曲面刻蚀、表面功能化微纹理、选择性薄膜去除、导流件微通道、半导体异形探针刻蚀、模具/辊轴/密封件微纹理加工
    400mm        平面加工幅面
    3μm        最小线宽
    Ra0.2        表面粗糙度
    ±2μm        尺寸精度
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