万条微狭缝不断筋，3万个50um方孔稳定加工｜单色科技亮相台湾国际镭射展

台湾在全球半导体供应链与精密制造中始终扮演关键角色。随着产品持续小型化与性能升级，微米乃至亚微米级精密微加工能力，正成为企业核心竞争力的底层支撑。如何在保持极限结构精度的同时实现高良率与量产一致性，成为行业共同挑战。

飞秒激光“冷加工”技术，正在这一赛道上展现出独特优势。

2026台湾国际镭射展于8月19—22日举行。单色科技携代表性展品亮相P1004展台，集中展示飞秒激光技术在解决传统工艺痛点、支撑高精度结构加工方面的最新进展。

光栅加工：万条窄缝不断筋

光栅结构对筋条完整性、缝宽一致性与边缘质量要求极为苛刻。传统加工在高熔点、高硬度的钨材料上，容易因热累积或机械应力导致筋条断裂、变形。

单色科技采用飞秒激光精密切割工艺，在钨材料上实现了1mm长筋条完整保留：缝宽控制在15微米，筋宽18微米，公差仅±1微米。500倍显微镜观察下，无明显热影响区、无毛刺、无重铸层，充分体现了冷加工特性，为高精度光学与传感器应用提供了可靠的结构基础。

模具微结构：万个六边形，边缘无塌角

微结构表面的边缘完整性与粗糙度，直接影响光学性能、脱模效果及功能特性。传统刻蚀或机械加工常出现塌角、边缘崩缺与表面不均等问题。

单色科技的飞秒激光微结构刻蚀技术，成功实现六边形图案的无塌角加工，表面粗糙度达到Ra 0.4μm，边缘锐利清晰。该技术同时支持多种复杂图案定制，可满足模具纹理、功能表面等多样化需求，实现较高的“所见即所得”成型效果。

探针卡导板钻孔：3万个50μm微小方孔稳定加工

半导体测试探针卡正快速迈向更细间距、更高密度。微孔的边缘圆角与位置精度，直接影响探针接触可靠性与测试良率。即便采用同类技术，要稳定达到行业严格要求仍有相当难度。

单色科技通过极小光斑与工艺参数优化，在氮化硅材料的50μm孔径探针卡中，实现3万个小方孔阵列稳定加工，R角突破3微米，尺寸精度达到±2微米，孔壁光滑、热影响极低。这一结果验证了其自研旋切设备在超精细孔型控制、长期稳定性与量产一致性方面的能力，为探针卡制造商提供了国产高精度解决方案参考。

飞秒激光微加工已不再停留在实验室验证阶段。在精密制造对良率与一致性要求日益提高的当下，飞秒激光技术在工业制造中的应用将越来越广泛。单色科技通过从需求评估到批量交付的标准化服务闭环，正将极限精度转化为稳定、可复制的产能，为更多高端制造场景提供可靠支撑。未来，随着工艺持续成熟与设备能力提升，这项技术有望在半导体、医学、光学等领域发挥更大作用。