微米级探针针尖如何突破制造壁垒？飞秒激光给出答案

随着 5G 通信与晶圆级测试需求的爆发式增长，探针作为直接接触检测的核心部件，正面临严苛的精度挑战。如何实现针尖微米级窄间距设计，是突破高端测试技术壁垒的关键所在。

如何在难加工材料上制造微米级精度探针针尖呢？
我们采用飞秒激光技术，实现：
1、超细线宽，支撑极窄Pitch下的信号完整性：飞秒激光加工系统可实现线宽<6μm、公差±2μm精密切割，极窄间距挑战下，保障信号真实传输。
2、3D复杂结构成型：无论是悬臂式、还是垂直式针尖结构，都能一体成型，无毛刺、无重铸层，无需后处理。
3、共面性保障：结合工艺调试，可保证设计图纸要求的三针尖或者更多针尖阵列的精度一致性，加速原型开发。

飞秒激光是一种“冷加工”技术，不惧材料特性，无论是热传导率极高的铍铜、还是超硬材料钨及钨铼合金，都可以精准气化去除材料，延长探针使用寿命。