飞秒激光精密切割解决方案

精密切割不只是“切开材料”

在高端制造中，切割质量直接影响零件后续装配、检测、导流、绝缘、结构强度和使用可靠性。对于医疗器械、半导体测试零部件、射频探针、光学狭缝、栅网、光阑片、微机械结构和柔性薄膜而言，切口是否有毛刺、是否碳化、是否热变形，往往比单纯“能不能切开”更关键。

飞秒激光采用超短脉冲冷加工方式，可在极短时间内完成材料去除，降低热扩散带来的熔融、重铸、碳化、变形和微裂纹风险。

单色科技可根据材料、图纸、厚度、切缝、精度和批量要求，提供工艺测试、样品验证、小批量加工及定制化飞秒激光精密切割设备方案。

核心能力

低热影响

脉冲时间极短，能量作用集中，可降低热影响区、材料变形、边缘碳化和热裂纹风险。

无毛刺、无碳化

可减少熔边、重铸层、毛刺、碳化和微裂纹，提升切割边缘洁净度。

非接触加工

无需刀具接触材料，可减少机械应力、刀具磨损、拉扯变形和微结构损伤风险。

材料适应性强

可用于金属、钨钼、玻璃陶瓷、硅基材料、PI/PET/ePTFE 薄膜、硅胶和复合材料。

复杂轨迹灵活加工

通过数字化路径控制，可实现直线、圆弧、尖角、异型轮廓、狭缝、栅网、针尖轮廓和微机械结构。

从验证到交付

支持工艺测试、样品验证、小批量加工和定制化飞秒激光设备方案。

光学狭缝切割

适用于光学仪器、质谱、检测设备、科研器件等，关注窄缝宽度、直线度和边缘质量。

栅网 / 载网切割

适用于生物医疗、科研院所、过滤、支撑网、载网和精密结构件。

金属薄片切割

适用于不锈钢、钨、钼、钽、铂铱合金等材料，可用于光阑片、限流片和精密结构件。

半导体测试探针切割

适用于射频探针、微型探针、探针卡相关结构、GSG 探针结构和高频测试零部件。可用于针尖轮廓、窄槽、异型结构和微细边缘加工，降低热变形、毛刺、重铸层和残余应力对测试稳定性的影响。

薄膜材料切割

适用于 PI、PET、ePTFE、硅胶、高分子薄膜等柔性材料，减少碳化、熔边和变形。

医疗薄壁管切割

适用于介入器械、导管、针管、支架类结构和微创器械零部件。

微机械结构切割

适用于微型齿轮、精密弹片、电子结构件、尖角轮廓和复杂微型零部件。

汽车光学与照明部件切割

适用于荧光陶瓷片、微光学结构、导光组件和精密光学部件，降低边缘碳化、热应力、融边和微裂纹风险。

微米级切割能力参考

单色科技星轨系列 ML-TRACK 面向对加工精度、热影响控制和材料适配性要求高的精密切割场景，可在厚度 2mm 以内的多类材料上实现微米级精度复杂形状切割。

对于医疗薄壁管、聚合物管材和微细管材加工，可结合星刃系列进行工艺评估，实现小切缝、低锥度和洁净切口。

对于射频探针、微型探针、复杂 3D 曲面、旋转件和多轴轮廓结构，可结合星旋 / ML-VORTEX 的五轴加工能力进行评估，实现更复杂的空间姿态、轮廓和微结构加工。

工业级飞秒光源

高品质工业级飞秒激光光源，脉宽窄、峰值功率高，可实现材料冷加工，从源头降低热影响、碳化与重铸层产生。

全密封光路传输

全密封光路结构可隔绝粉尘、湿气等外界干扰，保障激光能量长期稳定传输，降低维护需求，提升连续加工可靠性。

高精度运动控制

高精度运动平台与激光控制系统协同，可支持复杂路径快速导入与优化，实现直线、圆弧、尖角、异型轮廓、狭缝和微机械结构的精密加工。

微细管材精密夹持

面向医疗薄壁管、聚合物管材和易损微细管材，可通过精密夹持与高灵敏度拉力控制，降低加工变形、划伤和对壁结构损伤风险。

多轴复杂结构加工

针对射频探针、异型轮廓、复杂曲面、旋转件和空间角度结构，可结合多轴联动、空间姿态控制和焦点补偿，实现复杂微米级切割与成型加工。

从平面到管材、探针的加工覆盖

平面薄片覆盖光阑、狭缝、栅网、柔性薄膜等结构；微细管材覆盖医疗导管和介入器械；半导体探针类结构覆盖射频探针、针尖轮廓、窄槽和高频测试接口加工。

可加工材料                               覆盖金属、钨钼、半导体测试相关材料、硬脆材料、高分子薄膜、复合材料和精密结构件

金属及合金

不锈钢、钨、钼、钽、铂铱合金、钛合金、铜合金、薄壁金属管材

半导体测试相关材料

射频探针材料、微型探针结构件、探针卡相关结构、陶瓷基板、硅基材料、电子功能材料

硬脆材料

玻璃陶瓷、蓝宝石、陶瓷、碳化硅、荧光陶瓷片

高分子薄膜

PI、PET、ePTFE、硅胶、PDMS、柔性薄膜、高分子管材

精密结构件

光阑片、栅网、载网、狭缝片、薄壁管材、微机械结构件

提交需求

提供材料、厚度、切割图纸、切缝和精度要求。

工艺评估

评估材料响应、热敏感性、路径难度和边缘质量要求。

样品验证

验证切缝、切口质量、热影响、毛刺、碳化和效率。

方案确认

形成小批量加工、工艺优化或设备配置建议。

持续优化

围绕效率、良率、稳定性和量产需求持续优化。