飞秒激光亚微米刻蚀解决方案

刻蚀不只是去除材料，而是控制微结构形貌

与普通激光打标或表面去除不同，飞秒激光刻蚀更关注微结构的深度控制、边缘质量、表面粗糙度、热影响、形貌一致性和材料功能保持。

对于半导体零部件、光学元件、医疗器械、微流控芯片、精密模具、辊轴、轴承和密封件等应用，刻蚀质量直接影响流体控制、表面功能、摩擦性能、光学效果、测试可靠性和产品寿命。

单色科技基于飞秒激光超精密微加工技术，通过光束形状、聚焦深度、能量分布、运动路径和多轴姿态控制，将复杂微观设计转化为稳定、可验证的微结构加工方案。

核心能力

低热影响

飞秒激光脉冲时间极短，可降低熔融、碳化、重铸层、热变形和微裂纹风险，更适合硬脆材料、热敏材料和高价值精密零件。

定深可控

通过脉冲能量、扫描路径、重复频率、焦点位置和加工次数协同控制，实现微槽、盲槽、微纹理和微流道的精密成型。

复杂曲面适应

结合多轴运动控制和焦点补偿，可在曲面、斜面、圆柱件和异形件上实现稳定深度和一致形貌。

表面功能化设计

可用于减摩擦、疏水/亲水、软触感、抗眩光、提高附着力、改善流体导向或实现特定光学效果。

选择性薄膜去除

适用于导电层、介电层、金属涂层、PI 镀层和柔性电路的局部去除，降低基底热损伤和边缘毛刺风险。

从设计到验证

支持工艺测试、样品验证、小批量加工和定制化飞秒激光亚微米刻蚀设备方案。

表面微结构刻蚀

适用于金属、陶瓷、玻璃、聚合物和钨钼材料的微纹理、微槽、微阵列、功能表面和精密纹理加工。

定深盲槽 / 微槽刻蚀

适用于金属流道、辊轴盲槽、六边形盲槽、微通道、模具表面结构和精密连接结构。

微流道刻蚀

适用于玻璃、石英玻璃、金属、聚合物和微流控芯片，可用于液体导流、反应腔、混合器和检测通道。

选择性薄膜 / 薄层去除

适用于 PI 镀层、金属涂层、导电层、介电层、柔性电路、压电元件和多层复合材料。

半导体零部件刻蚀

适用于碳化硅静电卡盘凸台、陶瓷基板、半导体劈刀导线槽、探针相关结构、金属涂层和精密测试零部件。

光学与模具微纹理刻蚀

适用于光学元件、抗眩光纹理、导光结构、微透镜模具、压印模具、辊轴和精密模具。

医疗器械表面微结构

适用于穿刺针表面微结构、金属微流道、微创器械纹理、植入器械表面结构和生物医疗微结构加工。

复杂曲面刻蚀

适用于辊轴、圆柱件、模具、轴承、密封件和异形工件，实现曲面微米级刻槽与功能化表面纹理。

亚微米刻蚀能力参考

单色科技星蚀系列 ML-ETCH 面向高精度微结构与复杂曲面刻蚀场景，适用于平面及立体工件的微结构成型、定深刻蚀和表面功能化加工。

对于更高精度的研发与验证需求，可结合视觉定位、动态焦点补偿、多轴空间精度补偿和光场调控技术，进一步提升微结构成型的一致性。

多波长飞秒光源

支持 1030 / 515 / 343nm 多波长选项，可根据金属、玻璃、蓝宝石、聚合物等不同材料的吸收特性匹配加工方案。

三维光束整形与调控

通过光束形状、聚焦深度和能量分布的协同控制，精准控制刻蚀区域的形貌、尺寸和深度。

高动态响应控制系统

高动态响应运动控制系统可高速解析复杂路径，实现加工预览与控制，提升复杂图形刻蚀效率和加工良率。

稳定机械与温控基础

高稳定性大理石基座与温控系统可抑制环境振动和热漂移影响，为长时间、高负荷加工提供重复定位精度保障。

多轴曲面加工能力

面对复杂曲面、斜面和异形工件，可结合多轴联动、空间姿态控制和动态焦点补偿，在不同空间位置保持稳定刻蚀深度。

全密封光路传输

全密封光路结构可隔绝粉尘、湿气等环境干扰，保障激光能量长期稳定输出，降低维护成本并提升设备可靠性。

可加工材料

金属及合金

不锈钢、铜合金、钨、钼、钽、钛合金、金铂合金、铂铱合金、模具钢、轴承钢等。

硬脆材料

玻璃、石英玻璃、蓝宝石、氧化铝陶瓷、氮化硅、碳化硅、碳化钨、多晶金刚石 PCD 等。

半导体与电子材料

碳化硅静电卡盘、陶瓷基板、金属涂层、薄膜材料、柔性电路、导电层、介电层、压电元件等。

高分子与柔性材料

PI、PET、PDMS、聚合物薄膜、柔性基材、多层复合薄膜等。

精密功能部件

辊轴、模具、轴承、密封件、光学元件、微流控芯片、穿刺针、半导体劈刀、探针相关结构等。

提交需求

提供材料、图纸、刻蚀区域、深度、线宽和表面要求。

工艺评估

评估材料吸收、深度控制、热影响、曲面姿态和加工路径。

样品验证

验证刻蚀深度、边缘质量、表面粗糙度、形貌一致性和效率。

方案确认

形成小批量加工、工艺优化或设备配置建议。

持续优化

围绕效率、良率、稳定性和量产需求持续优化。