应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域。适用于ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍NiOx、金、银、碳粉等导电金属、氧化物材料激光刻蚀，可实现高温合金、金属、非金属、特别是复合材料表面的微结构加工，也可针对玻璃、硅片、氧化锆陶瓷等材料超细线宽激光刻蚀、划线、刻槽。

采用进口激光器，主要针对各类加工需求（无重铸层、无微裂纹、无碳化）所开发的贵金属精密切割设备。

应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域，适用于铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工、植入式、介入式各类金属、非金属的切割。以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。

搭载高品质工业飞秒激光器，光束质量佳，功率波动小，配合多至9轴运动 控制系统、高精度视觉定位系统、检测系统、自动上下料系统等，实现金属、非金属管材的全自动洁净切割，切割边缘整齐、无毛刺、无碳化。

应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域，适用于介入式/植入式医疗各类金属薄壁管材、实心管材的高精度连续加工。

主要针对各类加工需求（无重铸层、无微裂纹、无碳化）所开发的专用设备，植入式、介入式各类金属、非金属的切割、生物传感器、各类检测导电薄膜的切割等。

应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域，适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工，以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。

采用进口激光器，主要针对各类加工需求（无重铸层、无微裂纹、无碳化）所开发的贵金属精密切管专用设备。

应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域，适用于铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工、植入式、介入式各类金属、非金属的切割。以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。