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飞秒激光蚀刻加工设备
应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域。适用于ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍NiOx、金、银、碳粉等导电金属、氧化物材料激光刻蚀,可实现高温合金、金属、非金属、特别是复合材料表面的微结构加工,也可针对玻璃、硅片、氧化锆陶瓷等材料超细线宽激光刻蚀、划线、刻槽。
产品描述

主要针对曲面、复杂型面零部件的超精细冷加工蚀刻。

应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域。适用于ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍NiOx、金、银、碳粉等导电金属、氧化物材料激光刻蚀,可实现高温合金、金属、非金属、特别是复合材料表面的微结构加工,也可针对玻璃、硅片、氧化锆陶瓷等材料超细线宽激光刻蚀、划线、刻槽。

 



产品特点

采用飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,适用于任意有机&无机材料的高速钻孔,可实现复杂曲面的空间角度微结构加工;

孔壁整齐、无毛刺、无重铸层,无微裂纹和冶金缺陷;

更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工;

对材料无选择性,无应力。



产品参数
    技术参数型号
    激光器1030nm/515nm/343nm
    激光功率10w/20W
    加工幅面350mm*350mm(可定制)
    CCD视野范围4mm*6mm
    CCD定位精度±3um @150万像素
    X/Y 轴定位精度≤±3um
    X/Y 轴重复定位精度≤±2um
    输入文件格式支持dxf、cad
    综合切割精度±15um
    环境温度22°C±3°C
    相对湿度30%~65%,不结露


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