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狭缝片飞秒激光切割设备
应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域,适用于钨片、钽片、不锈钢薄片、镍合金箔等材料微细精密无损加工、植入式、介入式各类金属、非金属的切割。以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。
产品描述


采用进口激光器,主要针对各类加工需求(无重铸层、无微裂纹、无碳化)所开发的贵金属精密切割设备。

应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域,适用于铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工、植入式、介入式各类金属、非金属的切割。以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。



产品特点

采用飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,超快激光与材料作用时极小冲击力、极小热效应、超精细的高效冷加工机理,适用于任意有机&无机材料的高速切割;

切割面整齐、无毛刺、无重铸层,无微裂纹和冶金缺陷;

更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工;

对材料无选择性,无应力。




产品参数
    技术参数型号
    激光器1030nm/515nm/343nm
    激光功率10w/20w
    加工幅面350mm*350mm(可定制)
    CCD视野范围4mm*6mm
    CCD定位精度土3um @150万像素
    X/Y 轴定位精度≤±3μm
    X/Y 轴重复定位精度≤±1μm
    输入文件格式支持dxf、cad
    综合切割精度±15um
    环境温度22°C±3C
    相对湿度30%~65%,不结露


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