主要用于电子行业生产中的FPC、PCB、铝箔、铜箔、芯片模组、摄像头模组、TYPE-C等的精密切割，切割侧壁光滑且无切割碳化，具有较低的热应力及热影响，具备切割、钻孔及开窗功能，在线型可搭配上下料机构或嵌入流水线作业，自主选择上下料方向，大幅度提高生产效率，具有高效益及低成本优势。

高性能激光器，光束质量好，功率可控，满足高品质洁净切割需求；

专业的切割视觉控制系统，兼容不同板材差异性，实现切割质量批量化管控；

在线设备结构设计紧凑，体积小巧，易于嵌入各类在线作业生产。