主要针对各类加工需求（无重铸层、无微裂纹、无碳化）所开发的专用设备，植入式、介入式各类金属、非金属的切割、生物传感器、各类检测导电薄膜的切割等。

应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域，适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工，以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。

 采用飞秒激光器，超短脉冲加工几乎无热传导，超快激光与材料作用时极小冲击力、极小热效应、超精细的高效冷加工机理，适用于任意有机&无机材料的高速切割；

切割面整齐、无毛刺、无重铸层，无微裂纹和冶金缺陷；

更高的单脉冲能量，更高的加工精度，可对几乎任何固体材料实现精细加工；

对材料无选择性，无应力。