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高分子材料飞秒激光切割设备
搭载高性能工业皮秒激光器,光束质量佳、单脉冲能量高,配合高精度直线电机及运动控制系统、视觉定位系统、除尘系统,可实现PI膜、PET膜等各类柔性材料及薄膜类产品的精密划线、切割。适用于半导体、生物医疗等领域各类PI膜、PET膜的高效率、高精度加工。
产品描述

搭载高性能工业皮秒激光器,光束质量佳、单脉冲能量高,配合高精度直线电机及运动控制系统、视觉定位系统、除尘系统,可实现PI膜、PET膜等各类柔性材料及薄膜类产品的精密划线、切割。

适用于半导体、生物医疗等领域各类PI膜、PET膜的高效率、高精度加工。


产品特点

 采用飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,超快激光与材料作用时极小冲击力、极小热效应、超精细的高效冷加工机理,适用于任意有机&无机材料的高速切割;

切割面整齐、无毛刺、无重铸层,无微裂纹和冶金缺陷;

更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工;

对材料无选择性,无应力。



产品参数
    技术参数型号
    激光器1030nm/515nm/343nm
    激光功率10w/20W
    加工幅面350mm*350mm(可定制)
    CCD视野范围4mm*6mm
    CCD定位精度±3um @150万像素
    XY 轴定位精度≤±3um
    X/Y 轴重复定位精度≤±lum
    输入文件格式支持dxf、cad
    综合切割精度±15um
    环境温度22°C±3°C
    相对湿度30%~65%,不结露


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