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超微孔单孔成型设备
针对于微孔、中孔及大孔的拉丝模具孔径加工而设计,采用高单脉冲能量的激光器、CCD同光路监视器、精密四轴运动工作台和自行研发软件控制系统组成,自动完成工件小孔成形,通过对孔型编程,可打多层喇叭孔、锥孔,实现镜面级光洁度,超高一致性及更高亚微米级圆度公差。 适用于宝石、超硬材料、高温合金材料等材料的高圆度微孔加工。
产品描述

针对于微孔、中孔及大孔的拉丝模具孔径加工而设计,采用高单脉冲能量的激光器、CCD同光路监视器、精密四轴运动工作台和自行研发软件控制系统组成,自动完成工件小孔成形,通过对孔型编程,可打多层喇叭孔、锥孔,实现镜面级光洁度,超高一致性及更高亚微米级圆度公差。

适用于宝石、超硬材料、高温合金材料等材料的高圆度微孔加工。

 



产品特点

高真圆度微孔加工;

孔型编程可控;

孔壁整齐、无微裂、无毛刺;

具备同轴视觉,可实时监测加工过程。



产品参数

    技术参数

    型号

    激光器

    纳秒或皮秒激光器(532nm)

    行程

    50mm×50mm×50mm

    加工孔径范围

    0.03mm~5mm

    定位精度(X/Y/Z)

    <±2μm/<±2μm/<±10μm

    重复定位精度(X/Y/Z)

    <±1μm/<±1μm/<±5μm

    相机定位精度

    <±1μm

    最小微孔孔径

    ≤10μm

    微孔圆度

    ≤0.5μm(长短轴差)


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