激光打孔助力超薄钼片微孔小孔精密加工

钼由于其高熔点和高热稳定性、优良的机械性能、化学惰性、良好的导热性和导电性等优异的特性，被广泛应用于电子器件和半导体工业、真空设备和热管理、航空航天和国防工业、化工和石油工业、医疗设备和生物医学应用、光学和光电子器件等领域。

飞秒激光在超薄钼片上进行切割和打孔是一种高精度的加工技术，适用于制造微小孔和精细微结构。飞秒激光器发射的极短脉冲能够在钼片表面产生高能量密度的局部加热，使材料迅速蒸发，形成的孔洞或切割边缘，而且几乎没有热损伤和材料变形。

此外，钼片激光打孔还可以实现非常复杂的孔型和形状。传统工艺中实现某些特殊形状的孔洞可能很困难，而激光打孔则可以轻松实现。通过激光束的高能量和控制，可以在各种材料上实现圆形、方形、椭圆形以及更加复杂的孔形。

单色科技飞秒激光钼片打孔设备

这种加工过程具有以下特点和优势：

1、极短脉冲： 飞秒激光器的脉冲宽度极短，通常在飞秒（10^-15秒）量级，能量密度极高，可以在纳秒时间内将材料表面的小区域加热到极高温度，而整体上几乎没有热影响区域。

2、控制： 可以控制飞秒激光的焦点位置、脉冲能量和扫描路径，实现对超薄钼片上微小孔洞和复杂结构的精准加工。

3、避免热损伤： 由于加工时间极短，飞秒激光加工几乎不产生热传导或热影响区域，有效避免了材料的热损伤和变形，特别适合处理热敏感性材料如超薄钼片。

4、高精度和复杂结构： 能够在超薄钼片表面实现微米甚至亚微米级别的精细加工，包括微孔、微槽和复杂几何形状的切割，确保加工结果的精度和一致性。

飞秒激光在超薄钼片上的切割和打孔技术，不仅提升了加工效率和质量，还推动了微纳加工领域的技术进步和应用拓展。